红外线测温仪技术的选择
其中，LP2951 是 100 mA 多功能 LDO 线性稳压器，特别设计用于输入与输出电压差极低的稳压应用。这器件提供 75 μA 的极低静态偏置电流，并提供固定或可调节输出电压（输出电压可在 1.25 V 至 29 V 之间设定）。NCP4640 和 NCP4641 则是 50/150 mA 线性稳压器，支持 4 至 36 V 输入电压并可承受 50 V 电压。NCP562 是 80 mA 超低静态电流 LDO 稳压器红外线测温仪，静态电流低至 2.5 μA。NCP4588 则是 200 mA 输出 LDO 线性稳压器红外线测温仪，典型静态电流小于 9.5 μA，待机电流为 0.1 μA，压降低至 270 mV，并提供高 70 dB 的电源抑制比（PSSR）。这器件即使在负载电流变化的情况下也可以省去输出电容，在没有输出电容的情况下仍然保持稳定工作。但如果负载变化极大，最好使 用 0.1 μF 至 10 μF 的输出电容。例如，在欧洲能源市场有重要影响力的法国电力（Electricité de France， EDF）于2009年中启动了当前世界上最大的智能电表项目Linky，计划到2017年在法国部署3，500万个智能电表。这个项目为智能电表到数据集中器之间的通信选择了PLC技术，然后再利用通用分组无线业务（GPRS）技术将数据传送到该公司的数据中心。考虑到中国的智能电网仍在试点阶段，法国ERDF的选择对中国等其他国家也具有借鉴意义。
虽然PLC技术提供了一种低成本的选择，但电力线的初衷并不是用于通信，故在应用PLC通信时也面临一些挑战。特别是设计人员需要密切注意会出现的信号衰减和噪声问题，反之也要求复杂的收发器技术。AMIS-49587的易用性也很突出。由于内嵌协议处理功能，使设计人员无需涉及PHY和MAC协定传输细节问题，节省多达50%的软件开发耗费红外线测温仪，从而加快上市时间，降低总成本。这器件藉串行接口直接连接至用户主微控制器（MCU）。
AMIS-49587同时兼容于单相和多相电表，满足客户不同需求。此外，其能耗也比基于数字信号处理器（DSP）的方案更低，非常适合智能电表至集中器的PLC通信应用。为了帮助设计人员加快开发进程，安森美半导体还提供*估套件AMIS49587EVK，方便用户开发。这套件内含2个PLC调制解调器，用于在客户端与服务器端之间配置通信；还包含开源图形用户界面，用于配置端到端通信。 CAN-bus接口电路采用+3.3V供电，选择CTM8251A隔离CAN收发器。该芯片是3.3V工业级的隔离CAN收发器。CTD0信号连接主控芯片的CAN控制器的发送脚，CRD0信号连接CAN控制器的接收脚。CTM隔离CAN收发器内有一完整的CAN-bus隔离收发器电路，可以将来自CAN控制器的逻辑电平转换为CAN总线信号，并具有DC2500V隔离功能。另外，CTM收发器可以选择集成ESD保护功能的“T”系列，从而省略外扩的ESD保护器件。共模扼流圈T1起着EMI增强的功能，用于提高设备的EMI能力；共模扼流圈T1的电感参数很重要食品红外测温仪，选择CAN-bus专用器件，比如EPCOS的B82793扼流圈。采用智能电表让企业和工程师有更多机会设计出符合不断演进的全球标准的计量解决方案，这些解决方案能够满足未来需求，并将成为大众解决方案的一部分，即低成本解决方案。然而，要设计出成功的计量解决方案，还需要克服许多难题。
很多时候，开发计量芯片的设计人员甚至没有意识到计量解决方案所面对的挑战和需求。在这种情况下，设计人员很容易出现设计问题，使产品因为小的设计缺陷而无法用于最终解决方案。对于基于网络的解决方案，仅仅通过检测或简单的密码保护不能解决安全问题。需要更加严格的保护，因为仪表是网络的一部分，如果一个节点（仪表）受到黑客攻击红外线测温仪，那么整个网络都会暴露给黑客攻击。
在这些情况下，安全性分为软件和硬件层，这两个层又进一步划分为多个层。为了解决这些问题，行业制定了EN13757、HomePlug、ISA100.11a、ANSI/EIA/CEA-709.1-B-2000和EN14908等许多协议。
计量*的兴起很大程度上取决于智能电表所支持的通信模式的发展。这类通信对安全性提出了很高的要求。因为在所有通信模式当中，这类通信模式会使仪表/仪表网络最容易遭受黑客攻击。
以基于智能卡的预付费计量为例。这种解决方案使用SPI（串行外设接口）在智能卡和仪表MCU之间传输数据。智能卡将数额存储在其内部存储器中，插入仪表后，仪表会根据消耗量不断扣除数额。在这种情况下，简单的外设，如：SCI、SPI或I2C红外线测温仪，可用来将数据（补丁）从外部源传输到SoC。然而，这会涉及内核，因为内核需要读取外设的数据寄存器，然后执行闪存写入操作。
通过采用能够直接连接存储器和外部世界的外设，可以最大程度地降低这项要求。这样，内核能够在将新软件加载到存储器的同时执行其它任务。可以使用DMA轻松地将数据传输到存储器，不需要内核介入。
然而，上面讨论的所有方法都面临一个重大挑战：更新流程基本上是手动完成的，人们需要手动连接固件加载器和SPI、SCI或USB。这会增加固件更新的费用。
使用ZigBee收发器、GPRS/GSM/CDMA、以太网、PLC等高级通信方式可以更高效地进行固件更新。如果使用ZigBee收发器固定式红外线测温仪，通过手持设备就能够建立与仪表的无线连接，确定其真实性，然后进行数据传输。这不会完全消除人工操作，但是通过加速整个操作过程，大大减少了手动操作。随着系统/解决方案推出越来越多的功能，仪表需要控制的任务和处理的数据也大幅增加。因此，根据应用和SoC内核的负载，设计人员可能决定迁移到32位内核或者采用强大的DSP内核，使应用（通信等）和计量部件不会互相影响。
通过在SoC中采用额外硬件，还可以分担内核的计算工作量，额外的硬件只负责各种计算工作，因为计量应用是高度计算密集型的应用。
数据汇集器和计量网关受系统数据处理能力的影响最大，因为它们需要处理大量数据。同时，它们需要支持用户接口，进一步增加了相关的数据处理复杂性和相应的要求。因此红外线测温仪，未来可能会推出多核SoC以支持庞大的网络。 | 
您的位置：